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晶片切割专用胶及其他耗材
本品是一种双组份高分子胶粘剂，经过特殊设计和研制，可以适合于半导体、水晶、瓷器、磁性材料的棒材及块材等硬、脆材料的薄片切割临时粘接，特别适用于太阳能硅棒/硅锭、IC晶圆硅棒切割时的固定，保证在切割时不脱落、不变形，切割完毕后，水洗脱胶，不残胶。 1、优异的粘接力与强度； 2、快速硬化，操作时间20-25分钟，固化时间4-6小时； 3、快速脱胶，常温冷水即可轻松剥离； 4、容易混合操作，1：1混合，黏度适中，易于操作； 5、易辨别的颜色，容易操控； 6、性能稳定，质量可靠，提升优质切片率，不碎片。镀铜切割钢丝所属类别：细线材常用型号：0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.14mm 产品特点：排线均匀,表面光滑,圆度高严格的质量标准,工作可靠性得到保证。适用机型：适用于日本多线切割机器切片切割。